从过去以单面电路为中心，到目前提高双面电路或者多层刚挠电路的比例，电路密度连续提高。为此制造技术年年改良。传统的减成法(蚀刻法)存在着局限性，需要开发新的制造技术，与此同时还需要开发更高性能的材料。本文就近期FPC排线的技术开发动向和FPC排线材料的技术动向加以叙述。

一、单面FPC排线的基本构造

如图 表示了单面结构的FPC排线的基本构成。传统的FPC排线情况下，铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘结剂的聚酰亚胺等基体薄膜上，然后在蚀刻加工而成的电路上覆盖保护膜，如图(a)所示。这种结构使用环氧树脂等粘结剂，由于这种层构成的机械可靠性高，即使现在仍然是常用的标准结构之一。然而环氧树脂或者丙烯酸树脂等粘结剂的耐热性比聚酰亚胺树脂基体膜的耐热性低，因此它成为决定整个FPC排线使用温度上限的瓶颈(Bottle Neck)。在这种情况下，有必要排除耐热性低的粘结剂的FPC排线构成。这种构成既可以使整个FPC排线的厚度抑制到级小，大大提高耐弯曲性之类的机械特性，还有利于形成微细电路或者多层电路，如图(b)所示。仅仅由聚酰亚胺层和导体层构成的无粘结剂覆铜箔板材料已经实用化，它扩大了适应各种用途材料的选择范围。