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10-02 2020
FPC排线补强工艺有哪些流程?【智天诺FPC】为您解析 FPC补强贴合 热压性补强: ?在一定温度下,补强胶片的热硬化胶开始熔化使补强胶片粘在制品上,使补强定位。 感压性补强: ?无需加热,补强就能粘在制品上。? ?? FPC补强压合 热压性补强:利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化,并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在制品上。 感压性补强:无需加热,制品经过冷压机压合 查看详情
09-28 2020
电磁屏蔽膜对于FPC排线厂到底有多重要?【智天诺FPC】为您解析 电磁屏蔽膜的发明,为FPC排线厂的电磁屏蔽提供了解决方案,具有良好的应用效果。 电磁屏蔽膜能够有效抑制电磁干扰,同时还能降低FPC中传输信号的衰减,降低传输信号的不完整性,已成为FPC的重要原材料,广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品。 电磁屏蔽膜的类别目前,电磁屏蔽膜主要有三种结构,分别为导电胶型、金属合金型和微针型。电磁屏蔽膜的类别 查看详情
09-27 2020
怎样控制FPC排线的稳定性?【智天诺FPC】为您解析 近年,PCB制造工艺快速发展,产业对FPC提出了更高要求,精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升,如何控制好这两者的矛盾,在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。 FPC指软性线路板,又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。 查看详情
09-26 2020
FPC柔性线路板常见的一些工艺知识!【智天诺FPC】为您解析 FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲,一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。 为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理,并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。 查看详情
09-25 2020
FPC柔性线路板板有哪些工艺?如何测试?【智天诺FPC】为您解析 FPC软板的工艺包括:曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。 FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能,制作完成后需要经过测试来筛选掉不合格的FPC软板,保证FPC在应用中保持良好的性能,发挥出最佳作用。 在FPC软板测试中,可用到具有导通和连接作用的大电流弹片微针模组,来保障FPC软板测试的稳定性和效率性。 查看详情
09-24 2020
什么是FPC铜箔?分为哪几类?【智天诺FPC】为您解析 铜箔其实是一种阴质性电解材料,是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。 铜箔作为一种FPC/PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。 主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。 查看详情
09-22 2020
哪些行业影响着FPC(柔性线路板)的用量? 一【智天诺FPC】为您解析 1)随着生物智能识别的引进,带来了屏下指纹技术; 2)多摄像头带来相关模组产品; 3)LCD向OLED过渡后,FPC平均层数增加; 4)虚拟侧边键初兴,通过整条FPC依附在手机侧边可实现侧键虚拟化; 5)折叠屏手机加速研发,其设计中可弯折的FPC则是必要的元器件之一; 6)无线充电技术快速渗透,由于空间的限制,使用低损耗、轻薄化的FPC作为接收线圈成为无线充电技术的接收端方案之一; 7)伴随全面屏成为智能手机技术革新的趋势之一,COF方案有望带动FPC需求大幅增加。 查看详情
09-21 2020
微电子打印机快速制备FPC电路!【智天诺FPC】为您解析 柔性电子服务平台柔性印制电路板(FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 查看详情
09-19 2020
手机是FPC柔性线路板最大应用市场!【智天诺FPC】为您解析 就FPC的应用分类而言,由于对应用市场的定义不同其比例有很大差异,比如用在手机显示器的FPC有的归类到手机,有的归类到显示器,而手机仍然是FPC最大的应用市场。刚挠结合板是目前发展较快的产品。欧美刚挠结合板主要用于军事和航空产品中,汽车电子如换挡器、门控、汽车摄像头等电子模块也使用刚挠结合板,医疗产品如助听器、内窥镜使用微型刚挠结合板,数码相机、数码摄像机应用了大量的挠性板及刚挠结合板。 查看详情
09-18 2020
5G手机FPC天线技术及工艺详谈【智天诺FPC】为您解析 柔性基材。前文中提到的4G天线制造材料中FPC工艺,涉及到PI膜(聚酰亚胺)是不能用于10G频率以上系统,因为,材料有一个叫损耗的指标,聚酰亚胺基材,在10Ghz以上损耗很厉害了。微航推出一种基材厚度在6微米,增材制造技术沉积金属的工艺,去掉了基材与铜箔之间胶层,可用于毫米波段天线制造。 查看详情
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